Supercycle de l’IA : Les tensions mondiales entravent son essor
Le « supercycle » est comparable à la ruée vers l’or du Klondike. Durant cette époque, les véritables opportunités ne résidaient pas seulement dans la découverte de l’or mais aussi dans la vente des pioches et pelles nécessaires à son extraction. Aujourd’hui, les puces informatiques pilotant l’IA ont dépassé les applications orientées vers l’utilisateur comme Chat-GPT en termes de rentabilité. Cependant, les tensions mondiales menacent les chaînes d’approvisionnement en semi-conducteurs.
@DR
Quelles sont les composantes de l’écosystème des semi-conducteurs ?
La société de venture capital Andreessen Horowitz compare l’IA à une pile. À son sommet, se trouvent les interfaces utilisateur, comme l’application d’IA Chat-GPT. Au niveau intermédiaire, figurent les modèles de langage tels GPT-4. À la base, se situe l’infrastructure matérielle, reposant sur des micropuces toujours plus performantes. Les fabricants de forges pour « pioches et pelles » comptent des entreprises comme ASML. Cette entreprise prétend « permettre aux principaux fabricants mondiaux de semi-conducteurs de produire en masse des gravures complexes sur le silicium ». Ces équipements se voient ensuite utilisés par des entreprises comme Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pour fabriquer les « pioches et pelles », c'est-à-dire les semi-conducteurs. Les fonderies comme TSMC produisent les puces selon les spécifications de NVIDIA et AMD, dont la spécialisation sur l'architecture avancée des puces.
Quel rôle jouent les fabricants de dispositifs intégrés dans le paysage technologique ?
Les fabricants de dispositifs intégrés (IDM), tels qu’Intel et Samsung, s’occupent de la conception et de l’architecture. Une grande partie du travail des IDM repose sur leurs compétences internes. Leur contrôle total sur le cycle de fabrication leur permet de mieux résister aux perturbations. Même s’ils ne maîtrisent pas toujours les technologies nanométriques les plus avancées, comme les processus de 3 nm développés par TSMC, leur indépendance représente un atout majeur face aux risques liés à une dépendance excessive envers des partenaires externes. Un bon exemple est celui de la fonderie de TSMC située sur une ligne de faille sismique entre Taïwan et la Chine.
"Dans un monde porté par les avancées de l’IA, être à la pointe de l’innovation dans le domaine des semi-conducteurs n’est pas une option, mais une nécessité."
Quelles pressions géopolitiques et vulnérabilités affectent la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs ?
La menace constante des revendications chinoises sur Taïwan fragilise les chaînes d’approvisionnement en semi-conducteurs de TSMC et d’autres fonderies. ASML se retrouve également au cœur des tensions géopolitiques. L'entreprise se distingue par sa technologie exclusive de lithographie extrême ultraviolet (EUV), essentielle à la production des machines les plus perfectionnées utilisées par les fonderies. Néanmoins, les États-Unis exercent des pressions pour les exportations de la technologie EUV vers la Chine, soulignant le rôle essentiel d’ASML, non seulement dans la compétition technologique, mais aussi dans le jeu d'échecs géopolitique déterminant l'accès aux technologies de pointe. Ces tensions mettent en lumière la nécessité pour des géants comme Samsung de gérer habilement des chaînes d’approvisionnement mondiales complexes en proie aux conflits politiques et aux aléas logistiques. Les interruptions de la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs pendant la pandémie de Covid démontrent la dépendance mondiale aux outils alimentant le supercycle de l’IA.